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贴片工艺介绍

    SMT贴片指的是在PCB底子上举行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是外表组装技能(外表贴装技能)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最盛行的一种技能和工艺。电子电路外表组装技能(Surface Mount Technology,SMT),称为外表贴装或外表安置技能。它是一种将无引脚或短引线外表组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安置在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的外表或别的基板的外表上,经过再流焊或浸焊等办法加以焊接组装的电路装连技能。

在通常状况下ag九游会用的电子产品都是由pcb加上种种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,以是五花八门[wǔ huā bā mén]的电器必要种种差别的smt贴片加工工艺来加工[1]

贴片工艺

单面组装

来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>洗濯 => 检测 => 返修

双面组装

A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 洗濯 => 检测 => 返修)。

B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 洗濯 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修)

此工艺实用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只要SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜接纳此工艺。

单面混装工艺

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 洗濯 => 插件 => 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修

双面混装工艺

A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修

先贴后插,实用于SMD元件多于分散元件的状况

B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修

先插后贴,实用于分散元件多于SMD元件的状况

C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>洗濯 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。

D:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 洗濯 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可接纳部分焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可利用手工焊接)=> 洗濯 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

双面组装工艺

A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,洗濯,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,洗濯,检测,返修)

此工艺实用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。

B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,洗濯,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,洗濯,检测,返修)此工艺实用于在PCB的A面回流。


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